失效分析是一種用于確定產(chǎn)品或系統(tǒng)故障原因的方法。以下是十種常用的失效分析方法：故障樹分析、故障模式與影響分析、故障模式與效果分析、故障模式、影響和關(guān)聯(lián)分析、故障模式、影響和嚴(yán)重性分析、故障模式、影響和關(guān)聯(lián)圖、故障模式、影響和關(guān)聯(lián)矩陣、故障樹分析與故障模式與影響分析的結(jié)合、故障樹分析與故障模式與效果分析的結(jié)合、故障樹分析與故障模式、影響和關(guān)聯(lián)分析的結(jié)合。這些方法可以幫助確定故障的根本原因，從而采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣眍A(yù)防和解決故障。

應(yīng)該是下面十種:

1.外觀檢查。

2.X射線透視檢查

3.切片分析

4.掃描聲學(xué)顯微鏡

5.顯微紅外分析

6.掃描電子顯微鏡分析

7.X射線能譜分析

8.光電子能譜（XPS）分析

9.熱分析差示掃描量熱法

10.熱機(jī)械分析儀。